72芯光交箱图文说明解析

72芯光交箱|SMC光缆交接箱|OCC室外通信光缆交接箱（96芯、144芯、288芯、576芯、1152芯、1440芯）*人民共和国通信行业标准 通信光缆交接箱 Cross Connecting Cabinet for Communication Optical Cable YD/T 988-1998 1 范围 本标准规定了通信光缆交接箱|FTTH光缆交接箱生产地【中国移动通信|中国电信|中国联通）】*人民共和国通信行业标准 通信光缆交接箱 Cross Connecting Cabinet for Communication Optical Cable YD/T 988-1998 1 范围 本标准规定了通信光缆交接箱。光缆交接箱用于光纤接入网中主干光缆与配线光缆交接处的接口配线设备。可对主,配线光缆进行固定,开剥,保护,终接及冗纤的盘绕,通过光纤跳线,能迅速方便地调度光缆中光纤序号以及改变传输系统的路由。产品具备模块化设计,较优化的光缆管理系统,实现主干光缆与配线光缆交叉连接或互连,以及主干光缆之间的直通连接配线功能。且适用于多元化的XPON建设需求,提供多种光分路器增值单元解决方案。

产品特点

采用SMC箱体和钣金箱体和不锈钢箱体，模块化结构，光缆的引入开剥、调度可实现全正面操作

一体式熔接储纤模块，可实现尾纤的全盘存，全停泊

能同时满足带状光缆与非带状光缆的使用需求

主干与配线端路由分开，可实现无交叉跳纤，调线、维护方便

使用条件：

工作温度：-5℃+40℃ 相对湿度:≤90%(+30℃

大气压力:70Kpa-106Kpa 储运温度:-40℃+70℃

光电性能:插入损耗≤0.2dB;附加损耗≤

回波损耗≥45dB;附加损耗≤

插拔耐久性寿命>1000次

电气性能:绝缘电阻≥1000MΩ500V(直流电

抗电强度:能承受3000V(直流电)/1min无击穿/无飞弧现象

适用性指标

标称工作波长

光纤光缆符合GB/T11819和GB/T7424规范

光纤活动连接器符合GB12507以及相关标准规范

材质

●SMC是Sheet　molding　compound的缩写，即片状模塑料。主要原料由SMC**纱、不饱和树脂、低收缩添加剂，填料及各种助剂组成。它在二十世纪六十年代初首先出现在欧洲，在1965年左右，美、日相继发展了这种工艺。我国于80年代末，引进了国外先进的SMC生产线和生产工艺。SMC具有优越的电气性能，耐腐蚀性能，质轻及工程设计容易、灵活等优点，其机械性能可以与部分金属材料相媲美，因而广泛应用于运输车辆、建筑、电子／电气等行业中。

●GTGXF通信光缆交接箱材料与处观---该箱体采用SMC不饱和聚脂玻璃纤维材料经高温一次模压成型，箱体表面平整光滑，颜色均匀，不易刮伤。具有高强度、耐腐蚀、耐老化的特点。能抵御剧变气候和恶劣环境的影响。

●使用双层熔接配线盘，充分利用了盘的上下两面，集熔接和配线于一体，可采用卡式安装FC、SC   型适配器。每盘可安装12个适配器，适配器倾斜30°角在光纤熔接配线盘内，可保证光纤的曲率半径。

●适用于普通光缆和宽带光缆，空间布线大，所有光缆、光纤走线在任何位置都能有效保护。

●箱门门锁具有良好的防破坏功能，启闭灵活可靠，箱门开启角度〉120°，密封性能好外箱体采用SMC不饱和聚脂玻璃纤维。板厚1.5mm，内层采用1.5mm优质冷扎钢板，均从上海宝钢采购。

工艺过程

①该箱体采用SMC不饱和聚脂玻璃纤维材料经高温一次模压成型，增强模块塑料在高温高压下固化成型。SMC系列模塑料成型工艺 ：模压成型温度：150℃±5℃ 　保压时间：60-70s／mm　模压压力：10-20Mpa具体工艺视产品和模具结构而定，如果制品厚度比较厚，则温度应稍低，一般成型温度为 135℃-145℃，形状越复杂，成型压力越高。

②机械强度高、阻燃性好--该箱体由于采用SMC复合材料，比重轻、机械强度高，并具有良好的阻燃性。箱门采用纵向全长铰链，不易变形，安装互换性好。

③抗腐蚀、耐老化、电绝缘性强-- 该箱体抗腐蚀、耐老化、高压防护性能好、电绝缘性强，能够适应强酸、强碱等各种恶劣环境。

④耐高温、防凝露--该箱体由于采用SMC复合材料，具有金属材料无法比拟的隔热保温性能，耐高温，并有效防止水汽凝结。

安装说明

本设备根据实际需要可落地或架空安装使用

落地安装：在预制的水泥基座上按说明书提供的安装尺寸预留4个

的地脚螺钉。安装时先打开设备门，将设备内底部的两边插销拔出，并打开设备底座面板，将设备放在水泥基座上，用螺母将底座内的底脚拧紧。安装完毕，合上底座面板，插好插销，锁紧面板。

架空安装：在架空站台上按说明书提供的安装尺寸预留4个14的孔，再将设备用M12螺母螺栓固定牢固。

纤的布放及光纤熔接

抽出终端熔接托盘，打开盖板。向上推起上层的熔接盘，然后按顺序将尾纤活动连接头成端在下层的终端盘上。

将尾纤按图示在终端盘上盘绕固定好，（保证弯曲处的曲率半径大于40MM).然后将其引入熔接盘，盘绕固定好后，用熔接盘固定凸台将

其固定在终端盘上。

将引入熔接盘的光缆纤芯留出一定余长后按图示盘绕固定（保证弯曲处曲率半径大于

将光缆纤芯和尾纤根据熔接机的要求进行熔接，熔接点用热缩套管热缩保护后，置于溶解芯片上。所有纤芯熔接后，盖上盖板，推入熔接盘。

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